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Design设计菜单下RULES规则

Routing 布线设计规则  1
Clearance Constraint-安全间距
Routing Corners-布线转角
Routing Layers-布线板层
Routing Priority-布线次序
Routing Topology-布线逻辑
Routing Via Style-过孔型式
SMD To Corner Constraint-SMD焊点限制
Width Constraint-走线线宽

安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)
它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm,较空的板子可设为0.3mm,较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm,极少数印板加工厂家的生产能力在 0.1-0.15mm,假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对禁止的

布线层面和方向(Routing标签的Routing Layers)
此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层,直插型的单面板只用底层,但是多层板的电源层不是在这里设置的(可以在Design-Layer Stack Manager中,点顶层或底层后,用Add Plane 添加,用鼠标左键双击后设置,点中本层后用Delete 删除),机械层也不是在这里设置的(可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层,并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示)。
机械层1 一般用于画板子的边框;
8i HZ)_oqO0   机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件;
2RkS f0W:U JB wG0   机械层4 一般用于画标尺和注释等,具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下

走线线宽(Routing标签的Width Constraint)
它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取 0.2-0.6mm,另添加一些网络或网络组(Net Class)的线宽设置,如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好,地线一般可选1mm 宽度,各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度,印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流,具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时,它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线,其中Board 为对整个板的线宽约束,它的优先级最低,即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。


过孔形状(Routing标签的Routing Via Style)
它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径,均分为最小、最大和首选值,其中首选值是最重要的

Manufacturing制造设计规则   2
Acute Angle Constraint-尖角限制
Confinement Constraint-图件位置限制
Minimum Annular Ring-最小圆环
Paste Mask Expansion-锡膏层延伸量
Polygon Connect Style-铺铜连接方式
Power Plane Clearance-电源板层的安全间距
Power Plane Connect Style-电源板层连接方式
Solder Mask Expansion-防焊层延伸量

Manufacturing制造设计规则   2
Acute Angle Constraint:布线拐角阈值。该规则用于设置布线拐角的最小值。如果导线拐角太小,在制造电路板时会造成过度蚀刻铜层的问题,故应限制导线拐角的最小值
Hole Size Constraint:孔径阈值。该规则用于设置孔径的最大值和最小值
Layer Pairs:匹配层面对。该规则用于检测当前各层面对是否与钻孔层面对相匹配。电路板上的每个过孔的开始层面和终止层面为一当前层面对。

Minimun Annular Ring:环径阈值。用于设置过孔和焊盘的环径的最小值。过孔和焊盘的环径可定义为焊盘半径与孔内径之差
Paste Mask Expansion:锡膏延伸度
Polygon Connect Style:该规则用于设置焊盘引脚和敷铜之间的连线方式 ,包括Direct Connect(直接连线)、Relief Connection(散热式连线)和No Connect(无连线)等 :焊盘引脚和敷铜之间的连线方式说明
Power Plane Clearance:该规则用于设置电源层上不同网络的元件之间的安全间距,以及不属于电源层的焊盘和过孔的径向安全间距

Power Plane Connect Style:该规则用于设置元件引脚和电源层之间的连线方式
Solder Mask Expansion:阻焊层延伸度。用于设置阻焊层上预留的焊盘和实际焊盘的径向差值
Testpoint Style:测试点参数。该规则用于设置可作为测试点的焊盘和过孔的物理参数,适用于确定测试点、自动布线和在线DRC检查过程
Testpoint Usage:测试点用法。该规则用于设置需要测试点的网络,应用于确定测试点、自动布线和在线DRC过程

敷铜连接形状的设置(Manufacturing标签的Polygon Connect Style)

建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。

其余各项一般可用它原先的缺省值,而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。

选Tools-Preferences,其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle (遇到不同网络的走线时推挤其它的走线,Ignore Obstacle为穿过,Avoid Obstacle 为拦断)模式并选中Automatically Remove (自动删除多余的走线)。Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下,一般不必去动它们。

在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层,如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层,要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。

布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一,需要丰富的实践经验。

High Speed高频设计规则    3
Daisy Chain Stub Length-菊状支线长度限制
Length Constraint-长度限制
Matched Net Lengths-等长走线
Via Count Constraint-导孔数限制
Parallel Segment Constraint-平行长度限制
Via Under SMD ConstraintSMD-导孔限制

High Speed高频设计规则    3
Daisy Chain Stub Length:该规则用于设置菊花链拓扑结构中网络连线的支线最大长度
Length Constraint:该规则用于设置网络走线的长度范围
Matched Net lengths:匹配网络长度。该规则用于设置各个网络走线长度的不等程度。在Tolerance处,可设置最大误差;在Correction parameters栏下设置修正参数,包括Style(调整布线时所用的样式)、Amplitude(振幅)和Gap(间隙)。调整布线时所用的样式有 3种:90 Degree(90度角)、45 Degree(45度角)和Round(圆形)
Maximum Via Count Constraint:过孔数阈值。该规则用于设置过孔的最大数目
Parallel Segment Constraint:平行走线参数。该规则用于设置两条平行线的间距值和走线平行长度阈值
Vias Under SMD Constrain:该规则用于设置在自动布线时是否可以将过孔放置在SMD元件的焊盘下

Placement零件布置设计规则   4
Component Clearance Constraint-零件安全间距
Component Orientations-零件方向限制
Nets to Ignore-可忽略的网络
Permitted Layers Rule-零件摆置板层限制

signal lntegrity 信号分析设计规则  5
Flight Time-Falling Edge-降缘信号延迟
Flight Time-Rishg Edge-升缘信号延迟
Impedance Constraint-阻抗限制
Layer Stack板层设定
Overshoot-Falling Edge-降缘信号下摆幅
Overshoot-Rising Edge-升缘信号上摆幅
Signal Base Value-低电位的最高电压限制
Signal Stimulus-激励信号
Signal Top Value-高电位的最低电压限制
Slope-Falling Edge-降缘信号延迟时间
Slope-Rising Edge-升缘信号延迟时间
Supply Nets-电源网络设定
Undershoot-Falling Edge-降缘信号上摆幅
Undershoot-Rising Edge-升缘信号下摆幅

Other其它设计规则   6
Short-Circuit Constraint-短路限制
Un-Routed Net Constraint-未布线限制

Other其它设计规则   6
Short-Circuit Constraint:该规则用于检测敷铜层上对象之间的短路。如果两个属于不同网络的对象相接触,称这两个对象短路。如果需要将两个网络短路,将两个接地网络连在一起,则可启用短路设置。
Un-Connected Pin Constraint:该规则用于探测没有连接导线的引脚。
Un-Routed Net Constraint:该规则用于检测网络布线的完成状态。网络布线的完成状态定义为(已经完成布线的连线)/(连线的总数)×100%。

TOOLS工具--TEARDROPS泪滴焊盘

图 1泪滴设置对话框  以下来自OURAVR的wanyou132网友

接下来,对泪滴设置对话框中的各个选项区域的作用进行相应的介绍。 

① General 选项区域设置 

General 选项区域各项的设置如下: 

● All Pads 复选项:用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴操作。 

● All Vias 复选项:用于设置是否对所有 过孔 都进行补泪滴操作。 

● Selected Objects Only 复选项:用于设置是否只对所选中的元件进行补泪滴。 

● Force Teardrops 复选项:用于设置是否强制性的补泪滴。 

● Create Report 复选项:用于设置补泪滴操作结束后是否生成补泪滴的报告文件。 

② Action 选项区域设置 

Action 选项区域各基的设置如下: 

● Add 单选项:表示是泪滴的添加操作。
 
● Remove 单选项:表示是泪滴的删除操作。 

③ teardrop Style 选项区域设置 

Teardrop Style 选项区域各项的设置介绍如下: 

● Arc 单选项:表示选择圆弧形补泪滴。 

● Track 单选项:表示选择用导线形做补泪滴。

2、编辑焊盘属性:收集来自网络

  (1)开启焊盘属性对话框 ①在放置焊盘状态下,按[Tab]键;②对于已放置的焊盘,直接指向该焊盘,双击左键。如图2所示:

(2)属性对话框中各项说明如下:


  其中包括三页,Properties页中各项说明如下:

  ◆ Use Pad Stack

  本选项的功能是设定使用堆栈式焊盘(多层板才有的),指定本项后,才可以在Pad Stack页中设定同一个焊盘,在不同板层有不同形状与尺寸。

   ◆ X-Size

   本栏是该焊盘的X轴尺寸。

   ◆ Y-Size

   本栏是该焊盘的Y轴尺寸。

   ◆ Shape

   本栏是设定该焊盘的形状,包括圆形(Round)、矩形(Rectangle)及八角型(Octagonal)。

   ◆ Designator

   本栏的功能是设定该焊盘的序号。

   ◆ Hole Size

   本栏的功能是设定该焊盘的钻孔大小。

   ◆ Layer

   本栏的功能是设定该焊盘所在的板层。

   ◆ Rotation

   本栏的功能是设定该焊盘的旋转角度。

   ◆ X-Location

   本栏的功能是设定该焊盘位置的X轴坐标。

   ◆ Y-Location

   本栏的功能是设定该焊盘位置的Y轴坐标。

   ◆ Locked

   本选项的功能是设定搬移该焊盘时,是否要确认。如果设定本选项的话,移动该焊盘时。程序将出现如图3所示的确认对话框:

◆ Selction

  本选项的功能是设定放置焊盘后,该尺寸线是否为被选取状态。如果是顶本选项的话,则焊盘放置后,该焊盘将为被选取状态(黄色)。


如图所示为Pad stack页,这一页是设定多层板的焊盘,必须在前一页(Properties页)中,指定了Use Pad Stack选项,这一页才可以设定,其中包括三个区域,分别是设定该焊盘在顶层(Top区)、中间层(Middle区)及底层(Bottom区)的大小及形状。每个区都包括下列三栏:

  ◆ X-Size

  本栏是该焊盘的X轴尺寸。

  ◆ Y-Size

  本栏是该焊盘的Y轴尺寸。

  ◆ Shape

  本栏是设定该焊盘的形状,包括圆形(Round)、矩形(Rectangle)及八角型(Octagonal)。


如图所示,Advanced页中的各项说明如下:

  ◆ Net

  本栏的功能是设定该焊盘所要使用的网络。

  ◆ Electrical Type

  本栏的功能是设定该焊盘的电气种类,包括Source(起点)、Load(中间点)及Terminator(终点)。

  ◆ Plated

  本栏的功能是设定该焊盘钻孔是否要电镀导通,指定这个选项将会电镀导通。

◆Tenting

本栏的功能是设定该焊盘是否覆盖阻焊漆(绿油),指定这个选项将会覆盖阻焊漆(绿油),虽然有此设置,但还需对制板的厂家进行告知是否盖孔。

VIAS 

Diameter 设置过孔(最外)直径

Hole Size 设置通孔直径

Start Layer 设置起始层

end layer 设置终点层

X-location 设置过孔X轴坐标位置

Y-location 设置过孔Y轴坐标位置

net  设定该过孔所要使用的网络

locked   设定搬移该过孔时,是否要确认。如果设定本选项的话,移动该过孔时。程序将出现如图3所示的确认对话框:

selection

testpoint 测试点

tenting 过孔是否覆盖阻焊漆(绿油),虽然有此设置,但还需对制板的厂家进行告知是否盖孔。

override 阻焊延伸值

OPTIONS/BOARD OPTIONS/LAYERS

一、PCB工作层的类型
我们在进行印制电路板设计前,第一步就是要选择适用的工作
层。Protel 99 SE提供有多种类型的工作层。只有在了解了这些
工作层的功能之后,才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。
Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers
(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical
Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、
Others(其他工作层面)及System(系统工作层),在PCB设计时执
行菜单命令 [Design]设计/[Options...]选项 可以设置各工作
层的可见性。

1.Signal Layers(信号层)
Protel 99 SE提供有32个信号层,包括[TopLayer](顶层)、
[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2]
(中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。信号层主要用于放置
元件 (顶层和底层)和走线。信号层是正性的,即在这些工作层
面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。

2.InternalPlanes(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):
[InternalPlane1]—[InternalPlane16],这几个工作层面专用
于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无
铜的区域,也即这些工作层是负性的。
每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称,印制电路
板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称 (即电气
连接关系)的焊盘,以预拉线的形式连接起来。在Protel 99 SE
中。还允许将内部电源/接地层切分成多个子层,即每个内部电
源/接地层可以有两个或两个以上的电源,如+5V和+l5V等等。

3.Mechanical Layers(机械层)
Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]—
[Mechanical16],机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指
示性信息,如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信
息、装配说明等信息。

4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)
在Protel 99 SE中,有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和
(Bottom Solder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的,在该层上放
置的焊盘或其他对象是无铜的区域。
通常为了满足制造公差的要求,生产厂家常常会要求指定一个阻
焊层扩展规则,以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求,在阻
焊层中可以设定多重规则。
Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层,分别是[Top Paste](顶
层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。锡膏防护
层与阻焊层作用相似,但是当使用"hot re-follow"(热对流)技
术来安装SMD元件时,锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝
印。该层也是负性的。
与阻焊层类似,我们也可以通过指定一个扩展规则,来放大或缩
小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求,也可以在锡膏防护层
中设定多重规则。

5.Silkscreen(丝印层)
Protel 99 SE提供有 2个丝印层,[Top Overlay](顶层丝印层)
和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件
的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板
上,放置PCB库元件时,该元件的编号和轮廓线将自动地放置在
丝印层上。

6.Others(其他工作层面)
在Protel 99 SE中,除了上述的工作层面外,还有以下的工作
层:

•[KeepOutLayer](禁止布线层)
禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常,我们在禁止布线层
上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域,在这个闭
合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。
注意:如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线,
那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。

•[Multi layer](多层)
该层代表所有的信号层,在它上面放置的元件会自动地放到所有
的信号层上,所以我们可以通过[MultiLayer],将焊盘或穿透式
过孔快速地放置到所有的信号层上。

•[Drill guide](钻孔说明)
•[Drill drawing](钻孔视图)
Protel 99 SE提供有 2个钻孔位置层,分别是[Drill guide](钻
孔说明)和[Drill drawing](钻孔视图),这两层主要用于绘制钻
孔图和钻孔的位置。
[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺
保持兼容,而对于现代的制作工艺而言,更多的是采用[Drill
Drawing] 来提供钻孔参考文件。
我们一般在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔的指定信息。在
打印输出生成钻孔文件时,将包含这些钻孔信息,并且会产生钻
孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制
图。
这里提醒大家注意:
(1)无论是否将[Drill Drawing]工作层设置为可见状态,在输出
时自动生成的钻孔信息在PCB文档中都是可见的。
(2)[Drill Drawing]层中包含有一个特殊的".LEGEND"字符串,
在打印输出的时候,该字符串的位置将决定钻孔制图信息生成的
地方。

7、System(系统工作层)

•[DRC Errors](DRC错误层)
用于显示违反设计规则检查的信息。该层处于关闭状态时,DRC
错误在工作区图面上不会显示出来,但在线式的设计规则检查功
能仍然会起作用。

•[Connections](连接层)
该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线,比如半
拉线(Broken Net Marker)或预拉线 (Ratsnest),但是导线
(Track)不包含在其内。当该层处于关闭状态时,这些连线不会
显示出来,但是程序仍然会分析其内部的连接关系。

•[Pad Holes](焊盘内孔层)
该层打开时,图面上将显示出焊盘的内孔。

•[Via Holes](过孔内孔层)
该层打开时,图面上将显示出过孔的内孔。

•[Visible Grid 1](可见栅格1)
•[Visible Grid 2](可见栅格2)
这两项用于显示栅格线,它们对应的栅格间距可以通过如下方法
进行设置:执行菜单命令[Design]/[Options...],在弹出的对话
框中可以在[Visible 1]和[Visiblc 2]项中进行可见栅格间距的
设置。

sanp x    X方向上的捕捉栅格参数

sanp y  Y方向上的捕捉栅格参数

component x  X方向上元器件移动的单位距离

component y Y方向上元器件移动的单位距离

electrical grid  (电气捕捉栅格)项:选中该选项可以使用电气捕捉动能.

range 电气捕捉范围,

visible kind 可视栅格样式.DOTS点状 LINES线状

measurement unit 计量单位.METRIC公制 IMPERIAL英制.

以下来自网络

Online DRC:在线DRC检查
Snap To Center:若用光标移动元件,则光标自动移至元件的原点处;若用光标移动字符串,则光标自动移至字符串的左下角
Extend Selection:执行菜单命令Edit|Select|Inside Area(Outside Area)或Edit|Deselect|Inside Area(Outside Area)时,若连续两次执行了选择区域的命令,则前一次的选择区域操作仍有效。在该选项未选中状态下,则前一次的选择操作为无效
 
Remove Duplicate:自动删除重复的元件
Confirm Global Edit:在编辑元件性质时,将出现整体编辑对话框
Protect Locked Object:保护锁定的对象
Style:移动方式,共有7种 Speed:移动速率
Mils/Se:移动速度单位,mils/秒
Pixels/Se:移动速度单位,pixels/秒

Repour:设置是否让多边形填充绕过焊盘。包括Never(覆盖)、Threshold(按阈值绕过)、Alwanys(总是绕过)3种方式
Threshold:绕过阈值


Mode:交互式布线时的布线模式。包括Ignore Obstacle(忽略障碍)。Avoid Obstacle(避开障碍)和Push Obstacle(推进障碍)3种模式
Plow Through Poly:导线穿过多边形填充,也即多边形填充绕过导线
Automatically Remove:自动删除

拖动元件时有两种模式
None:在拖动元件时只拖动元件本身
Connected Tracks:在拖动元件时,连接在该元件上的导线也随之移动

Rotation Step:设置元件的旋转角度,默认值为90度
Undo/Redo:设置Undo/Redo(撤消/重复)命令可执行的次数
Cursor Type:设置光标形状。有Large 90(大十字)、Small 90(小十字)、Small 45(小叉形)3种可选的光标形状

Display options
Convert Special String:显示特殊功能的字符串
Highlight in Full:全部高亮度显示
Use Net Color For Highlight:高亮度显示时使用所设置的网络颜色
Redraw Layer:刷新层面
Single Layer Mode:单层面显示模式
Transparent Layer:透明层面设置

Show
Pad Nets:焊盘网络
Pad Numbers:焊盘数目
Via Nets:过孔网络
Test Points:测试点
Origin Marker:原点
Status Info:状态信息

Draft thresholds
Tracks:走线宽度阈值,默认值为2mil
Strings:字符串长度阈值,默认值为11pixels

Layer Drawing Order
单击Promote或Demote按钮,可提升或降低工作层面的绘制顺序

其他选项卡

Colors工作层面的颜色设置

要设置某一工作层面的颜色,可单击该工作层面右边的颜色块 ,出现右图,设置即可

show/hide元件的隐藏/显示设置
Protel 提供了Final(最终图稿)、Draft(草图)和Hidden(隐藏)3种显示模式

defaults元件参数默认值的设置
点击要设置的元件,然后点击Edit Values

signal integrity信号完整性的设置

发布人:wujinlin 发布时间:2015年4月9日 已被浏览 3205
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